2026年初至今，全球最炙手可热的投资策略，无疑是高盛等外资投行力推的HALO交易（Heavy Assets, Low Obsolescence，即"重资产、低淘汰率"）。
在HALO交易中，重资产是财务表象：资本开支动辄数十亿甚至数百亿、固定资产占比高、经营杠杆高，但其真正提升其长期价值的支点是低淘汰率，换句话说，由于技术上的不可替代性，HALO资产在时间流逝中不仅没被淘汰、反而越用越广。今年轮番迎来估值擢升的存储、电力、光纤、PCB等，莫不如是。
而近期，由于全球头部企业开始规划用玻璃基板来做AI芯片的先进封装，市场幡然醒悟，发现原来一条二十多年生命的LCD生产线，不光是显示资产，也可以复用为半导体资产。
纵观面板产业发展史，从LCD到OLED再到COG Miniled直显，都是基于玻璃的工艺，这是面板的核心能力圈。AI对玻璃基板需求的爆发，无疑提升了面板行业的投入产出比。
面板产业在AI时代被HALO重估，其核心逻辑可以一言蔽之：越强大的AI，越需要坚实的物理底座。
01玻璃基板：巨头的抢滩与面板的先手今年以来，玻璃基板成为AI芯片创新的主线之一。
英特尔是这场技术革命的最早布道者。英特尔判断主流芯片载板封装技术每15年迭代一次，而玻璃基板将重新定义芯片封装的边界，并明确将其纳入2026-2030年封装技术路线图的核心支柱，2026年4月，英特尔支持的3DGS项目动工，目标是每年生产约7万片玻璃基板。
近期，全球科技巨头加速跟进，在玻璃基板赛道展开了一场白热化竞速：三星、海力士在HBM3/HBM4封装路线中将玻璃基板列为核心备选方案，台积电已搭建CoPoS试产线并实现量产爬坡，华为海思等AI芯片设计公司已开展玻璃基大算力芯片测试。
科技龙头的聚光灯之外，面板企业则是最早把玻璃基技术尝试在封装领域应用的群体之一。如下表的总结，中国台湾的面板企业，从2017年开始对玻璃基板技术进行储备与深耕，此后中国大陆面板龙头迅速跟上，成为转型先锋。
面板企业多年深耕玻璃基板技术，在近期AI需求爆发后，才被大众看到，也开始意识到中国大陆面板企业深厚的技术储备：龙头公司BOE因为企业使命与机制的优势，走在投产的前沿，而其他大陆企业如TCL华星、天马，也都在加速布局。
资料来源：锦缎研究院总结
以玻璃基板为切入点，AI正在给面板行业的供需两侧带来深刻变革，也给投资端释放出重要的信号：全球显示面板行业正处于从"周期性重资产"向"AI时代战略平台资产"转型的历史性拐点。
1.玻璃基板是面板与半导体的技术共振从技术底层看，面板是典型的泛半导体制造分支。
面板制造分为Array、Cell、Module三段，其中Array阵列工艺是核心环节；而Array段的本质，就是在玻璃或柔性基板上复现一套"薄膜晶体管+图形转移+多层薄膜堆叠"的半导体制造逻辑，同样依赖薄膜沉积、光刻、显影、刻蚀、清洗、剥离、检测等关键环节。
正因如此，面板也被称为"半导体显示"，三星电子甚至同时拥有芯片和面板两大事业部。只不过玻璃基板点醒了市场：半导体与面板技术同宗同源。
2.玻璃基板非用不可？半导体封装的“材料革命”开篇提及，全球半导体制造龙头不约而同的意识到，玻璃基板——这一在显示面板领域深耕数十年的成熟材料，正凭借卓越的物理性能，成为突破后摩尔时代封装极限的关键钥匙。
图：PCB电路发展趋势资料来源：Wind
这是由于，随着AI芯片算力需求呈指数级增长，芯片封装尺寸持续放大，英伟达Rubin GPU已达到5.5倍光罩尺寸，12英寸晶圆仅能封装4-7颗芯片。传统有机基板在这一过程中暴露出致命缺陷，玻璃基板正好可以一一解决：
●热膨胀系数不匹配问题：当封装尺寸达到AI芯片级别时，翘曲变形会异常严重甚至导致开裂；而玻璃基板可做到与硅芯片热膨胀系数一致，翘曲度可比有机基板降低50%以上。
●高频信号损耗问题：电信号穿过有机基板时会被大量吸收，AI芯片所需的超高频信号变得模糊；而玻璃具备优异绝缘性能，高频范围内介电损耗远低于硅或有机材料。
●互连密度瓶颈：相比硅中介层，玻璃基板尺寸扩展性更好，适合AI大芯片异构集成。借助TGV（Through-Glass-Via，玻璃通孔）工艺，可提供垂直互连通道，与RDL、扇出工艺结合，支持高密度Chiplet与异构系统；根据英特尔目标，玻璃基板可实现10倍以上互连密度提升。
更吸引人的是，玻璃基板可以有助于实现多芯片集成与系统级封装（SiP）设计。在封装尺寸方面，玻璃基板可实现100×100mm甚至更大尺寸的加工，远大于硅中介层的35×35mm极限。
图：不同封装材料比较，资料来源：锦缎研究院整理
根据英伟达GTC2026大会披露数据，玻璃基板搭配TGV工艺后，信号传输速率提升3.5倍，带宽密度提高3倍，功耗降低50%。这一组数据，足以说明玻璃基板为何成为全球半导体巨头竞相布局的战略高地。
3.玻璃基板难点正好对上面板企业优势虽然玻璃基板性能优势显著，但产业化之路并不平坦。
一块合格的半导体玻璃基板，完整生产链路包含：玻璃原片（基材，涉及不同料方、成型工艺）—TGV成孔—孔壁金属化/铜填孔—表面金属化—RDL重布线（反复叠加介质层并进行图形化与电镀）—键合、封装、检测等多道工序。
而玻璃原片和RDL重布线是整条产业链中技术壁垒最高、直接决定产品能否量产落地的两大核心环节。前者是基板的“根基材料”，决定硬件基础上限；后者是基板的“互联神经”，决定芯片信号传输能力。
玻璃原片作为整个制造流程的起点，直接划定了后续所有工序的性能边界，是行业公认的卡脖子环节。半导体封装用TGV玻璃原片，核心难点在于稳定做出能够适配先进封装全流程的半导体级玻璃材料。
●制造工艺：为实现电子级平整度和纯度，基板玻璃主流采用溢流熔融法（如康宁），这一技术需要精确调整温度、流速等多个参数，掌握难度极大，其中的Know-How需要数十年的积累。另一技术路线为研磨法（如AGC），先通过浮法或熔融法成型，再对玻璃基板进行精密研磨抛光以达到纳米级平整度——该路线对后段加工精度、良率控制难度要求极高。
●材料配方是 “隐形命脉”，直接影响产品的光学和化学性能。目前芯片封装中常用的玻璃基板主要包括硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃和无碱铝硼硅玻璃等，配方多样性使得研发成本和技术壁垒直线飙升。
●全套生产设备均由头部厂商自主研发、定制打造，市场上没有标准化成品设备可供采购。并且设备精度直接绑定产品良率，一旦设备精度、运行特性出现偏差，会直接造成大面积次品。
好在对于面板企业而言，玻璃材料再熟悉不过。一片TFT-LCD面板需要两片玻璃基板，一片用于底层驱动电路，一片用于彩色滤光片，在面板成本中占比高达15%，是整个LCD产业链技术壁垒最高的环节。
业内有这样一句话：玻璃之于LCD产业的重要性，就好像硅晶圆之于半导体产业。所以我们看到玻璃厂商与面板企业都在深化战略合作，如康宁、AGC等玻璃巨头与BOE、华星等面板巨头，都是强强联手的代表性案例。
图：玻璃基板原片3大技术壁垒资料来源：国元证券
RDL重布线层就是实现芯片、HBM存储与封装基板之间信号互通的核心结构，负责完成XY平面的横向互连。
而在玻璃基板上做RDL重布线，需反复叠加介质层、完成图形化与电镀，搭建起密集的信号线路。当前行业主流采用半加成法（SAP）与改进型半加成法（mSAP）开展RDL加工，工艺流程冗长，包含钝化、光刻、电镀、去胶等多道重复工序，难点集中在三大方向：
●图形精度与大面积对准。玻璃材质刚性强，在大尺寸面板加工时，极易出现翘曲，直接影响光刻对准精度。工艺需要实现微米级的线宽线距，多层堆叠拼接过程中，微米级的偏差都会引发线路短路、断路。因此全程必须严格控制面板翘曲，保证大面积基板每一处的光刻、图形化精度统一。
●材料界面结合与可靠性问题。RDL涉及玻璃、铜、聚合物三种不同材料的结合。如何强化三种材料之间的结合力，杜绝长期使用中的分层问题，是保障产品使用寿命的关键。
●量产工艺稳定性难题。量产阶段需要保证种子层完整连续覆盖基板、电镀线路厚度均匀，同时适配大尺寸面板的干膜、光刻工艺，还要和面板级封装产线完成集成。细微的工艺波动，都会拉低整体良率。
应对这些难题，面板企业本身拥有大尺寸面板光刻、薄膜沉积、图形化的成熟经验，正是其切入玻璃基板RDL环节的天然优势。
02
掌握产业化落地钥匙，中国面板走到前沿传统有机基板市场长期被中国台湾和日韩企业垄断，中国大陆企业份额较低。但随着先进封装技术从晶圆级向面板级升级，玻璃基板这种全新技术路线，提供了换道超车的历史性机遇。
实际上，中国面板企业不仅仅是产能和份额领先，在显示领域处理大尺寸玻璃基板已积累了丰富的工艺Know-How和供应链优势，在TGV成孔、金属化、高密度布线等关键技术上已达到或接近国际先进水平。
参照国产龙头企业的一举一动按图索骥，便可以对产业的跟踪事半功倍。
京东方是市场广泛认知的玻璃基板转型先锋。作为显示面板龙头，2025年建成实验线展开技术预研，且根据其规划，2026年玻璃基载板实现送样，2027 -2028年将有部分应用切入市场。
我们研究发现，作为全球LCD产能的主导者，TCL华星的玻璃基板能力被低估，存在显著的预期差。
经过多年的积累，TCL在玻璃基板前中后道全流程都完成了技术储备，即包括“前道玻璃加工+中道载板制造+后道精密键合”。
作为显示面板龙头，TCL华星的原生优势自然在前道，具备大尺寸玻璃加工、光刻、薄膜沉积、蚀刻清洗和检测等成熟能力，这本身与玻璃基板前端制造存在较强同源性，且其公开专利已显示其开始切入TGV相关核心工艺，重点解决导电段附着力不足、分层剥离等量产导向问题。
中后道能力的提升也非常迅速，主要靠与产业链合作（天津普林和芯颖）伙伴协同：普林作为精密线路板厂，具备将传统HDI和电镀工艺向玻璃芯载板迁移的基础；芯颖在微米级对位、器件互连和精密绑定方面已形成连续研发积累。
我们通过公开信息检索，发现近几年TCL都有重磅玻璃基产品推出：
●2024年12月，在TCL全球技术创新大会中，其首次对外展出和天津普林联合研发的高密度通孔玻璃芯基板；
●在最近SID2026展会上，TCL华星全球最高1700PPI Real RGB玻璃基OLED显示正式亮相；
●2026年6月，三安光电也明确回应，公司全资子公司泉州三安与TCL华星成立的合资公司芯颖显示正在开发面向玻璃基的Micro LED技术产品。
随着行业验证路径可行性，TCL在AI驱动的面板级封装浪潮中拥有天然技术先发优势，可通过技术合作、产能协同或逐步延伸形成第二增长曲线。
图：TCL华星玻璃基OLED关键参数
机构预测，在后摩尔时代，AI带动全球芯片用先进封装的基板市场将增长至2028年的312亿美元。而玻璃基板被视为先进封装下一代核心底座，主要替代硅中介层和有机载板这两部分。
在供应链共同攻坚下，未来几年玻璃基板有望从当前试验线阶段迈向量产。玻璃基板在AI芯片领域的市场规模将呈现爆发式增长：2025年为元年，到2028加上光模块& CPO领域的应用，预计整体玻璃基板市场规模将达到79亿美元。
资料来源：台积电、YOLE、西部证券
03HALO交易，该如何重估显示面板龙头？
经过以上对技术细节的抽丝剥茧不难发现，玻璃基板应用让面板产业回归聚光灯下。通过HALO价值重估的三大要素——财务改善的确定性、全球供应链的稀缺性、技术壁垒的护城河，我们以TCL科技为例，尝试研判面板产业的重估路径。
1.中期视角，TCL科技的确定性与稀缺性首先是确定性，我们看到财务持续改善基本是明牌。
熟悉国内面板产业的投资者都清楚，随着中国面板企业在产能、技术上实现对韩国的全方位超越，这场持续20年、投入数千亿的资本开支周期终于进入尾声，产业正式步入收获期。
以TCL科技为代表的龙头企业，从2025年开始，通过产能利用率纪律与规模效应，已进入现金流改善、资产负债表修复的正向循环。
随着老产线折旧压力进一步出清、新增资本开支显著减少，未来面板产业将妥妥变身现金牛资产。
TCL科技财务数据已经开始清晰印证这一趋势：
1）2025年实现利润45亿元，同比增长近2倍，经营现金流净额高达440亿元，同比提升近50%；
2）26Q1收入435亿元，同比增长8%，但利润达到15.6亿元，同比增长54%，明显快于收入增速。
这与中国移动等高科技企业的重估路径如出一辙：高资本开支周期估值持续受压，一旦进入capex下降、折旧改善、现金流扭转、派息率提升的阶段，估值便迎来显著重估。
面板产业从2025年开始正式步入这一周期。根据券商一致预测，TCL科技未来盈利将持续高增至百亿以上；与此同时，公司公告2026-2028年股东回报计划，分红率不低于30%——这正是企业从重资产周期向价值股转型的标志性信号。
图：TCL科技盈利预测资料来源：Wind
稀缺性在地缘与供应链韧性中更为突出。
在地缘政治碎片化时代，即便发达国家纷纷提出再工业化，这些资产的稀缺性与替代难度反而更是指数级提升：新建产线周期以数年计、产业集群依赖度高、熟练工人匮乏、know-how壁垒深厚。
面板正是典型代表，中国占据全球70%以上出货量。中国大陆厂商在规模上实现主导、技术上实现反超，如TCL华星拥有11条先进世代线，2025年首条高世代印刷OLED产线开工、LED直显实现规模量产。
资料来源：群智咨询，市场份额以全球TV面板出货量计算
重资产壁垒在需求回暖与竞争格局优化中，直接转化为稀缺的竞争优势。随着AI带来的需求增量，国内面板资产在供应链韧性溢价与本土化浪潮中将持续释放价值，未来3-5年内有望形成"低估值+高成长"的戴维斯双击。
2.长期视角，面板龙头的价值重估才刚开始玻璃基板作为一个完美的切入点，让市场逐渐认识到——AI与面板这一HALO资产，实则互为基座。供给侧，显示面板企业的技术积累被重新认知，需求侧市场想象空间也被打开。
本轮行情中，市场率先完成了对台厂面板企业的价值重估。年初至今群创、友达股价分别大涨244%、114%，资金充分认可其在玻璃基板领域的早期技术布局。
但对比来看，技术实力更强、产能规模更大、产业链协同更完善的陆厂面板龙头，股价表现明显滞后，估值弹性尚未完全释放，也意味着存在显著的价值洼地，我们认为陆厂面板企业存在估值补涨的确定性机会。
从产业卡位来看，大陆企业优势明显：
1）台厂布局玻璃基板起步较早，具备先发技术优势与客户优势，但受限于产能体量、资本开支能力不足，后续产能落地与规模化量产能力偏弱，将更多在细分领域与晶圆厂做配套供应；
2）大陆面板龙头，依托国内全球最大的显示产业集群、充沛的资本实力以及庞大的下游应用市场，不仅承接了玻璃基板技术的产业转移，更实现了技术+产能+应用三位一体的全面突破，是本轮玻璃基板产业化落地的核心主力。
图：面板行业龙头公司年初以来表现（截止2026年6月17日）
拉长时间维度，市场更需要彻底重构对面板行业的定价逻辑：大陆面板龙头不再只是传统显示领域的制造厂商，更是AI先进封装赛道的核心参与者、半导体与显示技术融合的引领者。
以TCL科技为代表的大陆头部面板企业，过往庞大的LCD、OLED高世代产线，曾被市场简单定义为“周期性重资产”，叠加行业过往价格波动，长期压制估值。
但放在AI时代的全新产业逻辑下，这些深耕多年的产线与工艺能力，反而变成了无可替代的核心壁垒。大尺寸玻璃裁切、微米级光刻对准、多层薄膜沉积、精密刻蚀、大面积良率管控、TGV、RDL等一系列工艺，与半导体玻璃基封装高度同源，数十年积累的工艺经验、量产良率控制能力、设备调试Know-how，是新进入者短期内无法追赶的护城河。
不止于芯片封装用玻璃基板，大陆面板龙头还实现了技术的跨界复用与多点开花。一方面，企业持续将玻璃基技术延伸至光模块、CPO共封装、高速通信等领域，绑定AI基础设施建设；另一方面，依托玻璃基技术升级显示终端产品，Micro LED、高PPI玻璃基OLED等新品持续落地，形成“传统显示基本盘+ AI封装第二增长曲线”的双轮驱动格局，抗周期能力大幅增强。
以玻璃基板为出发点，面板产褪去周期底色并完成一次深刻的身份蜕变——TCL科技等厚积薄发的大陆面板厂商终将化身战略资产。站在产业转型的关键拐点，面板行业的价值重估远未结束，长期成长空间值得持续看好。
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